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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
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庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:適用于高轉(zhuǎn)速 PMSM/BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的交鑰匙參考設(shè)計(jì)套件
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:采用 CoolSET ?第5代準(zhǔn)諧振Plus ICE5QR4780BG-1 開關(guān)控制器的參考板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:采用 VQFN48 封裝的 TLE9273QX SBC 評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:采用 CoolSET ?第5代準(zhǔn)諧振Plus ICE5QR1680BG-1 開關(guān)控制器的參考板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:帶有集成 MOSFET 和 1.8A 電流能力的工業(yè)降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器演示板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:搭載 ICE5ASAG 和 IPA80R600P7 的 60W 12V 5V SMPS 演示板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:基于CoolMOS? P7和CoolSET?-Q1技術(shù)的離線開關(guān)電源評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:基于ICE2PCS03控制器的300W功率因數(shù)校正(PFC)評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:用于半橋配置中的1ED3144MC12H隔離感應(yīng)驅(qū)動(dòng)器IC的評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:用于基于TLD5542-1開關(guān)控制器的4開關(guān)同步降壓-升壓穩(wěn)壓器的參考板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:由CoolSiC? 650V G2 MOSFET支持的系統(tǒng)解決方案評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:適用于服務(wù)器和工業(yè)SMPS系統(tǒng)的全橋解決方案評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:650 V、0.7 A 高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器評估板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:1200 V CoolSiC ? MOSFET(TO263-7 封裝)參考板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:1200 V CoolSiC ? MOSFET(TO263-7 封裝)參考板
封裝:開發(fā)板產(chǎn)品說明:采用 EiceDRIVER ? 1EDC Compact 1EDC60H12AH的雙極電源功能板
封裝:開發(fā)板電話咨詢:86-755-83294757
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