最新資訊產(chǎn)品簡(jiǎn)介：RAA225019ERGBM 是一款高度可配置的 PMIC，適用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 應(yīng)用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和電流檢測(cè)電路；在高開(kāi)關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)大功率密度且高能率，非常適合小尺寸應(yīng)用。六個(gè)相位可分配至三個(gè)輸出（兩個(gè) SVID 軌和一個(gè)輔助軌）?！?/p>
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
RAA225019ERGBM 是一款高度可配置的 PMIC，適用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 應(yīng)用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和電流檢測(cè)電路；在高開(kāi)關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)大功率密度且高能率，非常適合小尺寸應(yīng)用。
六個(gè)相位可分配至三個(gè)輸出（兩個(gè) SVID 軌和一個(gè)輔助軌）。 SVID1 軌的最大相位數(shù)為 2 至 6，而 SVID2 和 BUCK3 軌可運(yùn)行單相和雙相配置。 此外，該器件包含集成的LDO或電源門(mén)旁路設(shè)置選項(xiàng)。
PMIC 采用瑞薩電子R3調(diào)制技術(shù)，與傳統(tǒng)調(diào)制方案相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。其快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)以及動(dòng)態(tài)可變開(kāi)關(guān)頻率可以有效減少輸出端所需電容。在負(fù)載電流下降時(shí)，控制器自動(dòng)調(diào)控相位增減及連續(xù)-斷續(xù)導(dǎo)通模式轉(zhuǎn)換，并可延長(zhǎng)斷續(xù)導(dǎo)通開(kāi)關(guān)周期，大幅提高輕載效率，延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間。
產(chǎn)品：RAA225019ERGBM
類(lèi)型：專(zhuān)業(yè)電源管理 (PMIC)
應(yīng)用：適合intel mobile 平臺(tái)的低功率移動(dòng)設(shè)備
特點(diǎn)：
輸入電壓范圍：2.7V 至 4.5V
集成 FET 和電流檢測(cè)，適用于小體積高功效的產(chǎn)品設(shè)計(jì)
6 個(gè)相位可配置在 3 個(gè)輸出上 — 2 個(gè) SVID 軌和 1 個(gè)輔助軌
帶有電源柵極旁路選項(xiàng)的集成 LDO
多軌獨(dú)立控制，開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)2Mhz，以支持Intel移動(dòng)終端上全片式電容及片式電感的解決方案
支持快速 V 模式 (FVM) 運(yùn)行的逐周期電流限制功能
根據(jù)負(fù)載電流大小自動(dòng)相位增加和減少而得到更優(yōu)化的效率
可通過(guò) SVID 與 I2C 總線進(jìn)行輸出電流、溫度等系統(tǒng)參數(shù)監(jiān)控
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