RAA225019ERGBM是一款高度可配置的 PMIC，適用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 應(yīng)用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和電流檢測電路；在高開關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)大功率密度且高能率，非常適合小尺寸應(yīng)用。

六個相位可分配至三個輸出（兩個 SVID 軌和一個輔助軌）。 SVID1 軌的最大相位數(shù)為 2 至 6，而 SVID2 和 BUCK3 軌可運(yùn)行單相和雙相配置。 此外，該器件包含集成的LDO或電源門旁路設(shè)置選項(xiàng)。

特征：

輸入電壓范圍：2.7V 至 4.5V

集成 FET 和電流檢測，適用于小體積高功效的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

6 個相位可配置在 3 個輸出上 — 2 個 SVID 軌和 1 個輔助軌

帶有電源柵極旁路選項(xiàng)的集成 LDO

多軌獨(dú)立控制，開關(guān)頻率可達(dá)2Mhz，以支持Intel移動終端上全片式電容及片式電感的解決方案

支持快速 V 模式 (FVM) 運(yùn)行的逐周期電流限制功能

根據(jù)負(fù)載電流大小自動相位增加和減少而得到更優(yōu)化的效率

可通過 SVID 與 I2C 總線進(jìn)行輸出電流、溫度等系統(tǒng)參數(shù)監(jiān)控

應(yīng)用：

適合intel mobile 平臺的低功率移動設(shè)備

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