最新資訊晶方科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在車(chē)載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設(shè)計(jì)公司），目前已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并將根據(jù)市場(chǎng)的情況進(jìn)行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應(yīng)用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車(chē)…
5月20日，晶方科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在車(chē)載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設(shè)計(jì)公司），目前已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并將根據(jù)市場(chǎng)的情況進(jìn)行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應(yīng)用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車(chē)型，包括但不限于新能源類汽車(chē)品牌。
晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、人工智能AI（安防監(jiān)控?cái)?shù)碼等）、汽車(chē)電子、身份識(shí)別、3D傳感等市場(chǎng)領(lǐng)域。
近年來(lái)隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢(shì)性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，推動(dòng)手機(jī)多攝像頭應(yīng)用滲透率持續(xù)提升、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼等AIOT市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、汽車(chē)攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用快速興起，使得公司所專注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。
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