韓國新政府計劃在 2026 年推出 6G 通信原型機，并在 2028到2030 年實現(xiàn)商用化。
4月26日，據(jù)稱臺積電將于2025年底開始使用N2（2nm級）工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。據(jù)報道，華興證券分析師在一份客戶報告中寫道:“臺積電在Fab 20（新竹）的N2工藝擴張計劃將變得更加清晰?！薄案鶕?jù)公司計劃，設備遷入預計將…
據(jù)韓媒4月24日報道，據(jù)了解，蘋果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad產(chǎn)品線。因此，蘋果對于這塊自研芯片的供應問題相當看重。三星作為供應商之一，目前正在參與生產(chǎn)FC-BGA基板，這對于具有電路連接的現(xiàn)代高密度芯片至關重要。據(jù)最新消息稱，這家韓國科技巨頭也?！?/p>
去年以來，隨著元宇宙概念的崛起和 Meta公司的消費級VR頭顯Oculus在商業(yè)中獲得的成功，中國 XR 市場迎來了第二次風口，以華為、小米和 OPPO 為代表的移動巨頭紛紛下場，發(fā)布自有品牌的XR產(chǎn)品?！「鶕?jù)Counterpoint Research 發(fā)布的一份關于《中國XR市場概覽》的報告，報告…
據(jù)星際金華消息，紫光同芯攜手聯(lián)通華盛成功研發(fā)出 5G eSIM 卡產(chǎn)品，這是國內(nèi)首款支持 5G profile 下載、 SA 和 NSA 雙模聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)通 5G eSIM 產(chǎn)品。 據(jù)介紹，本次紫光同芯與聯(lián)通華盛聯(lián)合研發(fā)的 5G eSIM 產(chǎn)品，高度集成了硬件防護能力與終端軟件支持能力，支持 5G profile…
當?shù)貢r間周三，歐洲半導體生產(chǎn)設備制造商ASML表示，目前沒有任何跡象表明需求放緩，今年和明年的芯片產(chǎn)能仍將嚴重短缺，公司正在努力應對自己的供應限制，為全球芯片制造商提供足夠的設備。 據(jù)報道，ASML首席執(zhí)行官在財報會議上指出，盡管當前的宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成了不確定…
安森美19日發(fā)布通知函表示，由于上海等地的疫情影響，中國全球配送中心被迫關閉。持續(xù)影響安森美的生產(chǎn)和發(fā)貨，恐無法滿足所有客戶的需求。安森美指出：特別是在上海，我們的中國全球配送中心被迫關閉，從而影響業(yè)務。目前，我們的情況沒有任何變化，我們也沒有收到任何關…
據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告顯示，去年全球半導體市場銷售額同比增長26.3％，至5950億美元，三星電子力壓英特爾重奪第一。報告稱，雖然去年芯片緊缺對代工生產(chǎn)（OEM）造成了一定影響，但5G智能手機上市熱銷、物流和原材料價格上漲推高了半導體的平均售價（ASP），從…
臺積電預測，HPC（高性能計算）將是其今年增長最快的領域。上一季度HPC產(chǎn)生了41%的收入，僅比智能手機產(chǎn)生的40%略高。物聯(lián)網(wǎng)和汽車排在第三和第四位，分別創(chuàng)造了8%和5%的收入。
4月13日消息，據(jù)了解，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組2022年工作計劃》提出，加快5G全連接工廠建設。出臺5G全連接工廠建設指導性文件，打造10個5G全連接工廠標桿，開展工業(yè)5G專網(wǎng)試點，完善5G專網(wǎng)部署模式，培育推廣“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型應用場景，在消費品行業(yè)培育“…
4月14日，據(jù)報道，中國臺灣IC設計公司的消息人士透露，模擬芯片的價格預計將繼續(xù)上漲，但速度會放緩，而供應方面的限制仍然存在。消息人士指出，模擬IDM廠商的交付周期仍然長達52周，盡管模擬IC的整體短缺并不像去年那樣嚴重。IDM 廠商正在尋求建立額外的晶圓廠產(chǎn)能并與純…
4月13日消息，近日，小米的一項防窺AR眼鏡專利通過了授權，專利名為“光波導和AR眼鏡”?！膶＠麍D上我們可以看出，這款眼鏡一共有6層結(jié)構(gòu)，通過增加防窺層的方式，提高AR眼鏡的安全性與用戶體驗。這款眼鏡在光柵層中設置了多個凸起的光柵單元，相鄰的兩個光柵單元之間有…
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