4月26日，據(jù)稱臺積電將于2025年底開始使用N2（2nm級）工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。據(jù)報道，華興證券分析師在一份客戶報告中寫道:“臺積電在Fab 20（新竹）的N2工藝擴張計劃將變得更加清晰?！薄案鶕?jù)公司計劃，設備遷入預計將…
4月26日，據(jù)稱臺積電將于2025年底開始使用N2（2nm級）工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。
據(jù)報道，華興證券分析師在一份客戶報告中寫道:“臺積電在Fab 20（新竹）的N2工藝擴張計劃將變得更加清晰?！薄案鶕?jù)公司計劃，設備遷入預計將于2022年底開始?！?/span>
分析師認為，英特爾將于2024年底進行N2產(chǎn)品風險生產(chǎn)（消費級PC Lunar Lake GPU）。雖然Lunar Lake將采用臺積電的N2工藝只是推測，但英特爾此前PPT曾明確，Lunar Lake的GPU將使用比N3更先進的技術(shù)進行外部制造。
蘋果方面，指出其將成為臺積電提供專用產(chǎn)能支持的主要客戶。不過，由于距離量產(chǎn)時程尚有一段時間，目前還不清楚屆時蘋果的哪些SoC將使用N2工藝。
根據(jù)此前報道，AMD、博通、英偉達和聯(lián)發(fā)科等公司預計也將在明年開始就能夠使用N2的分配進行談判，不管這些公司肯定會比蘋果和英特爾更晚采用N2工藝。
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