MPF300T-FCG784I 與同類SRAM FPGA相比，功耗可降低50%。通過12.7Gbps串行器/解串器 (SerDes) 收發(fā)器，該款FPGA可為中等密度器件實現(xiàn)低功耗，極為安全可靠。FPGA產(chǎn)品系列特別適用于有線接入網(wǎng)絡和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商業(yè)航空市場以及工業(yè)4.0（包括工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場）等各種應用。

MPF300T-FCG784I具有低功耗占位尺寸，可為數(shù)量日益增多的10Gpbs融合端口提供經(jīng)濟高效的帶寬處理能力。FPGA產(chǎn)品系列可解決基于SRAM的深亞微米FPGA所面臨的網(wǎng)絡安全威脅和可靠性問題，因為它們與其配置存儲器中的單粒子翻轉(zhuǎn) (SEU) 相關(guān)聯(lián)。

產(chǎn)品屬性

邏輯元件/單元數(shù)：300000

總 RAM 位數(shù)：21094400

I/O 數(shù)：388

電壓 - 供電：0.97V ~ 1.08V

安裝類型：表面貼裝型

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：784-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：784-FCBGA（29x29）

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