XCVU125-2FLVA2104E是一款高性能FPGA，屬于Xilinx Virtex UltraScale系列。該器件采用20nm工藝，具有高性能和高度集成的特點(diǎn)，適用于從400G網(wǎng)絡(luò)到大型ASIC原型設(shè)計(jì)/仿真的應(yīng)用場景?。

主要特性

1、可編程系統(tǒng)集成

使用第 2 代 3D IC 在 20nm 處提供高達(dá) 5.5M 的系統(tǒng)邏輯單元

集成 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核

2、提高系統(tǒng)性能

高達(dá) 2 個(gè)速度等級的改進(jìn)，利用率高

用于芯片到芯片、芯片到光學(xué)器件、28G 背板的 30G 收發(fā)器

支持 16G 背板的收發(fā)器，功耗減半

2400 Mb/s DDR4 可在變化的 PVT 上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健運(yùn)行

3、降低 BOM 成本

成本降低多達(dá) 50% – Nx100G 系統(tǒng)每個(gè)端口的成本減半

VCXO 和小數(shù)分頻 PLL 集成降低了時(shí)鐘元件成本

中速級 2400 Mb/s DDR4

4、總功率降低

與上一代產(chǎn)品相比，功耗降低 40%

使用 UltraScale 器件類似 ASIC 的時(shí)鐘進(jìn)行精細(xì)粒度時(shí)鐘門控

增強(qiáng)的系統(tǒng)邏輯單元封裝降低了動(dòng)態(tài)功耗

5、提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

與 Kintex? UltraScale 器件的封裝兼容性，可實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性

從 20 nm 平面到 16 nm FinFET 的無縫封裝遷移

與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)收斂

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