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產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-676
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-256
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品描述：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，TFBGA-325
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，TFBGA-325
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：SmartFusion?2 SoC FPGAs - SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)
封裝：PBGA-484
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGAs)，PBGA-896
封裝：PBGA-896
產(chǎn)品描述：166MHz，SmartFusion?2 SoC FPGAs，LFBGA-400
封裝：LFBGA-400
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品描述：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-484電話咨詢：86-755-83294757
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