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產(chǎn)品描述：支持低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh和NFC的多功能藍牙5.3 SoC
封裝：WLCSP50
產(chǎn)品描述：藍牙 藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，跟蹤 表面貼裝型
封裝：Module
產(chǎn)品描述：藍牙 藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，跟蹤 表面貼裝型
封裝：Module
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝：48-VFQFN
產(chǎn)品描述：支持低功耗藍牙、藍牙Mesh和NFC的多功能藍牙 SoC
封裝：48-VFQFN
產(chǎn)品描述：支持低功耗藍牙、藍牙Mesh和NFC的多功能藍牙 SoC
封裝：50-WLCSP
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝：QFN48
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA，WLCSP
封裝：WLCSP
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 藍牙，通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝：QFN-48
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA，WLCSP
封裝：WLCSP
產(chǎn)品描述：IC RF TxRx + MCU 藍牙，通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
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