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產(chǎn)品描述：MachXO3D系列FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D系列FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D系列FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D系列FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3LF系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3LF系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3LF系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3——控制和橋接FPGA現(xiàn)場可編程門陣列IC
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