2024 年 12 月 5 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在 Marvell …
2024 年 12 月 5 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對高性能光通信的需求。
Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光學(xué) DSP 技術(shù)之上，具有八個(gè)到主機(jī)設(shè)備的 200 Gbps 電氣通道和八個(gè)與各種光學(xué)組件接口的 200 Gbps 光學(xué)通道，以實(shí)現(xiàn) 1.6Tbps 的總帶寬，支持標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)和 Infiniband。
隨著越來越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口，超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求日益增長，Ara 芯片正是在這一背景下誕生的。
Marvell 負(fù)責(zé)光學(xué)連接產(chǎn)品營的副總裁表示：Ara 利用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)顯著降低功耗，樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動了 AI 基礎(chǔ)設(shè)施 1.6 Tbps 連接的大規(guī)模采用。
借助協(xié)同優(yōu)化的配套 TIA（注：跨阻放大器），我們的下一代 PAM4 光學(xué) DSP 平臺使客戶能夠以一流的性能和無與倫比的能效擴(kuò)展生成式 AI 和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用。
Marvell 美滿電子表示 Ara 芯片將于 2025 年一季度向部分客戶出樣。
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