英飛凌在近日的電話會議上表示，在獲得更多晶圓后，預計汽車 MCU 的供應將在 2023 年下半年得到改善。
2 月 6 日消息，據(jù)報道，德國汽車半導體供應商英飛凌在近日的電話會議上表示，在獲得更多晶圓后，預計汽車 MCU 的供應將在 2023 年下半年得到改善。
英飛凌重申了半導體市場的分化，汽車、可再生能源和安全領域對半導體的需求仍然強勁，而消費產(chǎn)品的需求則出現(xiàn)周期性放緩，企業(yè)在 IT 基礎設施方面的支出疲軟。
英飛凌表示，隨著電動出行和 ADAS 持續(xù)增長，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能保留協(xié)議或下更長的承諾訂單，以確保半導體供應。原始設備制造商現(xiàn)在“有一種強烈的傾向”，即直接采購戰(zhàn)略零部件，并努力提高庫存水平。
為了滿足這種需求，英飛凌稱正在將銷售速度提高到每天近 100 萬件。對于 2023 財年，汽車產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預定。
盡管在汽車和可再生能源領域看到了強勁的動態(tài)，但英飛凌仍對未來幾個季度持謹慎態(tài)度，為加息環(huán)境下通貨膨脹導致的宏觀經(jīng)濟放緩做準備。
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