聯(lián)發(fā)科天璣8400采用了臺積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)。
11月1日消息，聯(lián)發(fā)科天璣8400采用了臺積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)。
Cortex-A725是Arm今年新推出的旗艦級CPU，基于Armv9.2指令集，相較于上一代Cortex-A720，其性能提升了35%，能效提升了25%。而聯(lián)發(fā)科天璣8400去掉了小核心，相較于上一代天璣8300，性能有了大幅提升。
跑分方面，天璣8400的理論跑分在170萬至180萬分之間，相較于目前的高通驍龍8 Gen 2移動平臺（約160萬分）有一定的性能優(yōu)勢，但與驍龍8 Gen3仍然有差距，當前驍龍8 Gen3的安兔兔總成績突破了200萬分。
更重要的是，天璣的優(yōu)勢在于極高的性價比，上一代芯片天璣8300被應用到了Redmi K70E上，相關(guān)終端首發(fā)價格在2000元以內(nèi)，天璣8400芯片將憑借性價比優(yōu)勢，助力聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場進一步攻城略地，擴大市場份額。
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