產品說明：ExaMAX+背板連接器系統(tǒng)符合56Gb/s PAM4行業(yè)規(guī)范，提供充足的SI裕量，同時可兼容早期ExaMAX產品的接口。采用優(yōu)化的連接器設計，可提供超高的信號完整性，從而降低串擾噪聲并提高插損串擾比。10141226-101LF是一款具有8對，8列，208位置，直角正交接頭，無導銷的…
產品說明：
ExaMAX+?背板連接器系統(tǒng)符合56Gb/s PAM4行業(yè)規(guī)范，提供充足的SI裕量，同時可兼容早期ExaMAX?產品的接口。采用優(yōu)化的連接器設計，可提供超高的信號完整性，從而降低串擾噪聲并提高插損串擾比。
10141226-101LF是一款具有8對，8列，208位置，直角正交接頭，無導銷的ExaMAX+?背板連接器。
規(guī)格
類型：Header
間距：2.20mm
列數(shù)：8 column
總對數(shù)：8-Pair
位置數(shù)量：208
定向：直角
特性和優(yōu)勢：
采用針對56Gb/s的特殊優(yōu)化設計，支持系統(tǒng)升級，無需增加成本重新設計
可擴展性能
符合OIF 56Gb/s PAM4和IEEE 50Gb/s PAM4等行業(yè)規(guī)范
92Ω標稱阻抗
大幅降低阻抗不連續(xù)性
? 獨特的雙觸點接口，時滯均衡的引導框架
低串擾，同時消除插入損耗共振
與傳統(tǒng)刀片和觸點設計相比，配接力降低高達65%
采用內扣式接口，可保護配接觸點
采用耐用可靠的接口設計，可大幅降低插針擠壓變形的風險
2.2mm列間距設計（8差分對配置）
2.0mm列間距設計（6差分對配置）
高密度接口和優(yōu)化的SI性能
零時滯
優(yōu)化PCB布線
每列增加一個額外的信號插針
在同一個連接器中整合高速與低速信號
高速信號PCB孔：0.40mm鉆孔
接地PCB孔：0.60mm鉆孔
優(yōu)化電氣性能和深寬比
每正交節(jié)點多達128個差分對
系列產品多種多樣，適用于各種封裝選項
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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