ExaMAX 背板系統(tǒng)提供高密度和設計靈活性，可適合各種應用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover 電纜和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板對板。112 Gbps PAM4電纜組件：ExaMAX背板電纜系統(tǒng)使用Samtec Flyover技術(shù)提高信號完整性和可布線性，該技術(shù)使用共擠超低偏斜雙芯…
ExaMAX? 背板系統(tǒng)提供高密度和設計靈活性，可適合各種應用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover? 電纜和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板對板。
112 Gbps PAM4電纜組件：
ExaMAX?背板電纜系統(tǒng)使用Samtec Flyover?技術(shù)提高信號完整性和可布線性，該技術(shù)使用共擠超低偏斜雙芯電纜將信號傳輸?shù)接袚pPCB上方，以改善帶寬和覆蓋范圍。直接焊接到觸點上可優(yōu)化信號路徑，進一步提高性能。支持 112 Gbps PAM4 應用，支持 PCIe? 6.0/CXL? 3.1。
EBCB系列是適用于ExaMAX?背板電纜的面板固定支架
特性：
? 通過背板為EBCM提供留置
? 螺釘安裝座可將EBCB固定在背板上
相關(guān)產(chǎn)品：
基本參數(shù)：
產(chǎn)品：Wire Housings
節(jié)距：2 mm (0.079 in)
安裝風格：Cable Mount / Free Hanging
端接類型：Crimp
安裝角：Straight
觸點電鍍：Gold
系列：EBCB
商標名：ExaMAX
工作溫度：- 55°C 至 + 105°C
封裝：Bulk
商標：Samtec
觸點材料：Copper Alloy
電流額定值：4.2 A
外殼材料：Liquid Crystal Polymer (LCP)
產(chǎn)品類型：Headers & Wire Housings
應用：
5G 網(wǎng)絡
工業(yè)應用
軍事/航空航天
測試連接設備
醫(yī)療設備
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