根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%。
根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席，GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！?/span>
硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是所有電子產品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件的襯底材料。
文章來源：SEMI
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