QCC3034芯片介紹：高通QCCC3034是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)而設(shè)計，支持Qualcomm aptX?和aptX HD。高通QCC3034 采用 VFBGA 封裝，旨在為客戶提供有助于縮短開發(fā)時間和降低成本的解決方案。專為支持靈活創(chuàng)新而設(shè)計的強(qiáng)大三…
QCC3034芯片介紹：
高通QCCC3034是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)而設(shè)計，支持Qualcomm aptX?和aptX HD。
高通QCC3034 采用 VFBGA 封裝，旨在為客戶提供有助于縮短開發(fā)時間和降低成本的解決方案。
專為支持靈活創(chuàng)新而設(shè)計的強(qiáng)大三核處理功能
三核處理由兩個專用的可配置32位應(yīng)用處理器子系統(tǒng)和一個Qualcomm? Kalimba? DSP音頻子系統(tǒng)提供，旨在支持自由靈活的創(chuàng)新。功能豐富的全新音頻開發(fā)套件（ADK）和增強(qiáng)型開發(fā)工具旨在幫助縮短集成和商業(yè)化所需的時間。
先進(jìn)的音頻技術(shù)陣列
包括支持Qualcomm? aptX?音頻技術(shù)，旨在通過藍(lán)牙提供一致的高質(zhì)量音頻流，以及Qualcomm? cVc?降噪技術(shù)，幫助抑制背景噪聲和回聲反饋，帶來更安靜、更卓越的用戶體驗。
增強(qiáng)的高通TrueWireless?立體聲功能
高通TrueWireless技術(shù)支持真正的無線纜聆聽體驗，旨在為通話和聆聽音樂時提供更強(qiáng)大的整體連接、更輕松的配對體驗以及耳塞間均衡的功率分配，以延長使用時間。
明佳達(dá)供應(yīng)QCC3034藍(lán)牙芯片，高通QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 入門級閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC
QCC3034規(guī)格
中央處理器
架構(gòu)： 32 位
時鐘頻率：最高 32 MHz
功能： 可編程 CPU
數(shù)字信號處理器
名稱： 1x Qualcomm? Kalimba?
時鐘頻率： 1x 120 MHz
數(shù)據(jù) RAM： 256 kB
程序 RAM：80 kB
功能： 可配置 DSP
藍(lán)牙
規(guī)格版本： 藍(lán)牙? 5.0
連接技術(shù)： 低功耗藍(lán)牙、經(jīng)典藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)： 高通廣播音頻技術(shù)
經(jīng)典數(shù)據(jù)傳輸速率： 2 Mbps
低能耗功能：藍(lán)牙低能耗傳感器集線器
音頻
支持 Qualcomm? aptX? 音頻技術(shù)： 高通公司? aptX? 音頻、高通公司? aptX? HD
支持 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制 (ECNS) 技術(shù)： 2 麥克風(fēng)耳機(jī)、1 麥克風(fēng)耳機(jī)、Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制技術(shù)
語音服務(wù)
數(shù)字助理激活： 按鍵
功耗
安培數(shù)： 小于 6 mA
音頻播放接口
模式： 立體聲
封裝
類型： VFBGA
引腳： 90 引腳
尺寸：5.5 × 5.5 × 1 毫米
間距：0.5 毫米
QCC3034方框圖
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