東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。100V U-MOS11-H系列優(yōu)化了器件…
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。
100V U-MOS11-H系列優(yōu)化了器件結構，進一步改善了U-MOSX-H系列的漏源導通電阻（RDS(ON)）、總柵極電荷（Qg）以及這兩者（RDS(ON)×Qg）之間的平衡，從而降低了導通及開關損耗。
與U-MOSX-H系列產(chǎn)品TPH3R10AQM相比，TPH2R70AR5的RDS(ON)降低了約8%，Qg降低了37%，RDS(ON)×Qg改善了42%。此外，它還可通過應用壽命控制技術實現(xiàn)高速體二極管性能，從而降低反向恢復電荷（Qrr）并抑制尖峰電壓。與TPH3R10AQM相比新產(chǎn)品的Qrr改善約38%，RDS(ON)×Qrr改善約43%。這些業(yè)界領先的RDS(ON)×Qg和RDS(ON)×Qrr平衡特性可最大限度降低功耗，從而提高電源系統(tǒng)的效率和功率密度。新產(chǎn)品還采用SOP Advance (N)封裝，具有與行業(yè)標準高度兼容的貼裝特性。
東芝現(xiàn)在還提供以下兩款電路設計支持工具：可在短時間內(nèi)驗證電路功能的G0 SPICE模型，以及可精確再現(xiàn)瞬態(tài)特性的高精度G2 SPICE模型。
未來東芝將繼續(xù)擴大其低損耗MOSFET的產(chǎn)品線，為實現(xiàn)更高效的電源以及降低設備功耗做出貢獻。
應用：
-數(shù)據(jù)中心和通信基站等工業(yè)設備的電源
-開關電源（高效率DC-DC轉換器等）
特性：
-低漏源導通電阻：RDS(ON)＝2.7mΩ（最大值）（VGS＝10V、ID＝50A、Ta＝25°C）
-低總柵極電荷：Qg＝52nC（典型值）（VDD＝50V、VGS＝10V、ID＝50A、Ta＝25°C）
-低反向恢復電荷：Qrr＝55nC（典型值）（IDR＝50A、VGS＝0V、–dIDR/dt＝100A/μs、Ta＝25°C）
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