最新資訊8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報(bào)道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場(chǎng)在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實(shí)現(xiàn) 30% 年化增長(zhǎng)率。他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強(qiáng)相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌…
8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報(bào)道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場(chǎng)在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實(shí)現(xiàn) 30% 年化增長(zhǎng)率。
他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強(qiáng)相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的科技巨頭接連上調(diào) AI 基建支出，顯示最終客戶對(duì) AI 的需求堅(jiān)定而強(qiáng)勁，這對(duì) SK 海力士主導(dǎo)的 HBM 市場(chǎng)屬于利好。
這位 SK 海力士高管認(rèn)為，AI 基建在內(nèi)存領(lǐng)域的下一步是從 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) HBM 轉(zhuǎn)向根據(jù)每個(gè)客戶需求定制的 HBM，因?yàn)橥ㄓ玫?HBM 產(chǎn)品不能滿足 AI 芯片制造商的差異化需求。客戶希望獲得高度定制 HBM，這部分市場(chǎng)有望到 2030 年成長(zhǎng)到數(shù)百億美元量級(jí)。
而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 內(nèi)存可實(shí)現(xiàn)＞2TB/s 的帶寬，相較 HBM3E 能效改進(jìn)~40+%、耐熱性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣傳的 HBM4 代際能效改進(jìn)在 30% 水平。
SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整體 AI 服務(wù)器能源需求中的占比已從數(shù)年前的 12% 提升一半來到 18%，額外的 10% 能效改進(jìn)意味著 2% 的服務(wù)器能耗降低。
時(shí)間：2025-11-14
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