明佳達消息，8月4日，據(jù)臺媒報道，據(jù)調(diào)查，英特爾計劃將Meteor Lake當中tGPU芯片組外包至臺積電制造。該產(chǎn)品最初規(guī)劃今年下半年量產(chǎn)，后因產(chǎn)品設(shè)計與制程驗證問題延遲至明年上半年，近期量產(chǎn)時程又因故再度延遲至明年底，使得明年原預(yù)訂的3nm產(chǎn)能近乎全面取消，投片量僅剩…
明佳達消息，8月4日，據(jù)臺媒報道，據(jù)調(diào)查，英特爾計劃將Meteor Lake當中tGPU芯片組外包至臺積電制造。該產(chǎn)品最初規(guī)劃今年下半年量產(chǎn)，后因產(chǎn)品設(shè)計與制程驗證問題延遲至明年上半年，近期量產(chǎn)時程又因故再度延遲至明年底，使得明年原預(yù)訂的3nm產(chǎn)能近乎全面取消，投片量僅剩余少量進行工程驗證。
調(diào)查表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，其中產(chǎn)品包含M系列芯片及A17 Bionic。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不過度閑置造成巨大的成本壓力。除了正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整明年設(shè)備訂單外，由于3nm擴產(chǎn)成本高昂，預(yù)計，該舉動將影響臺積電明年部分資本支出規(guī)劃，導(dǎo)致其明年資本支出規(guī)模可能低于今年的400億至440億美元。
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