最新資訊Molex Impact? 1704151918 背板連接器 - 高密度100Ω阻抗夾層插座（明佳達(dá)電子現(xiàn)貨供應(yīng)）1704151918產(chǎn)品概述Molex 1704151918 是一款 100Ω 阻抗、3對(duì)夾層插座 背板連接器，屬于 Impact? 系列，專為 高密度、高速信號(hào)傳輸 設(shè)計(jì)，適用于電信、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)自動(dòng)化及高端…
Molex Impact? 1704151918 背板連接器 - 高密度100Ω阻抗夾層插座（明佳達(dá)電子現(xiàn)貨供應(yīng)）
1704151918產(chǎn)品概述
Molex 1704151918是一款 100Ω 阻抗、3對(duì)夾層插座背板連接器，屬于 Impact? 系列，專為高密度、高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)，適用于電信、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)自動(dòng)化及高端服務(wù)器等嚴(yán)苛環(huán)境。
1704151918核心特性
高密度互連
144個(gè)電路（16列×3對(duì)差分信號(hào)），支持復(fù)雜系統(tǒng)的多通道數(shù)據(jù)傳輸。
1.90×1.35mm 間距，優(yōu)化PCB布線，降低層數(shù)需求。
高速性能
支持25Gbps數(shù)據(jù)速率，符合 10GBASE-KR 和 OIF Stat Eye 標(biāo)準(zhǔn)，確保信號(hào)完整性。
寬邊耦合差分設(shè)計(jì)，減少串?dāng)_與插入損耗。
機(jī)械與可靠性
無(wú)導(dǎo)向設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化安裝流程。
18.00mm堆疊高度，適用于空間受限應(yīng)用。
電鍍通孔尺寸0.39mm，增強(qiáng)PCB連接可靠性。
鍍金觸點(diǎn)（0.76μm），確保低接觸電阻與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
環(huán)保與耐用性
無(wú)鉛工藝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
UL94 V-0阻燃等級(jí)，工作溫度 -55°C ~ +85°C。
1704151918典型應(yīng)用
5G基站：高速背板互連。
數(shù)據(jù)中心服務(wù)器：高帶寬信號(hào)傳輸。
工業(yè)自動(dòng)化：PLC與I/O模塊連接。
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