據(jù)《經濟學人》引述研究公司Future Horizons的資料指出，2021下半年全球半導體設備支出成長了75%，預估新增加的制造設備需要約1年時間才能轉化為產能，因此預計2022年底就有可能出現(xiàn)產能過剩的問題。
7月14日，據(jù)《經濟學人》引述研究公司Future Horizons的資料指出，2021下半年全球半導體設備支出成長了75%，預估新增加的制造設備需要約1年時間才能轉化為產能，因此預計2022年底就有可能出現(xiàn)產能過剩的問題。
而半導體制造廠也大舉投資建設新廠房，臺積電、三星等大廠都規(guī)劃了一年數(shù)百億美元的資本支出，用于建設新晶圓廠擴充產能。據(jù)估計，全球約有34座晶圓在2020、2021年上線，并有58座廠房會在2022到2024年間啟動生產。
臺積電位于美國亞利桑那州的新廠房，就預計2024年能夠正式啟用，月產2萬片5納米芯片；三星在德州投資170億美元興建的廠房，同樣預計2024年能夠量產5納米以下芯片。
且先前芯片短缺造成恐慌，使得各家制造商瘋狂囤貨的情況，可能令供需問題反轉的更加快速。半導體研究公司TechInsights芯片經濟專家形容，這有點像是之前衛(wèi)生紙短缺的狀況。
細究的話，外界認為受沖擊的主要是電子產品領域，汽車及數(shù)據(jù)中心產業(yè)的需求并不會在今年下滑。只不過汽車產業(yè)囤積芯片的狀況相當嚴重，購入的芯片量與賣出的車輛相比要高出40%，無論何時需求雪崩或許都不奇怪。
尤其臺積電、三星、Intel等半導體制造大廠都有意在今年提升代工價格，有可能會促使各家廠商決定先消耗囤積的庫存，降低購買的芯片數(shù)量。
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