最新資訊簡(jiǎn)介?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC/MMCA版本5.0接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個(gè)集成控制器，該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口，無(wú)需主機(jī)處理器直接控…
簡(jiǎn)介
?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC/MMCA版本5.0接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個(gè)集成控制器，該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口，無(wú)需主機(jī)處理器直接控制閃存。
規(guī)格
產(chǎn)品：THGBMNG5D1LBAIL
存儲(chǔ)器類型：非易失
存儲(chǔ)器格式：閃存
技術(shù)：閃存 - NAND
存儲(chǔ)容量：32Gb
存儲(chǔ)器組織：4G x 8
存儲(chǔ)器接口：eMMC
時(shí)鐘頻率：200 MHz
寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：-
電壓 - 供電：2.7V ~ 3.6V
工作溫度：-25°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：153-WFBGA
供應(yīng)商器件封裝：153-WFBGA（11.5x13）
基本產(chǎn)品編號(hào)：THGBMNG5
應(yīng)用
THGBMNG5D1LBAIL器件適用于需要高數(shù)據(jù)速度和容量要求的應(yīng)用，如工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、多媒體、智能計(jì)量和智能照明等領(lǐng)域。
時(shí)間：2025-05-14
時(shí)間：2025-05-14
時(shí)間：2025-05-13
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時(shí)間：2025-05-13
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