概述：THGAMRG8T13BAIL e-MMC? NAND閃存采用比特列堆疊 （BiCS） FLASH 3D 技術。該閃存為需要以經濟高效的方式存儲更高數(shù)據(jù)量的應用提供了最佳解決方案。THGAM eMMC 閃存完全符合多媒體卡協(xié)會（MMCA）高速內存接口標準。這些閃存符合最新的 JEDEC 5.1 版。THGAM eMMC 閃…
概述：
THGAMRG8T13BAIL e-MMC? NAND閃存采用比特列堆疊 （BiCS） FLASH 3D 技術。該閃存為需要以經濟高效的方式存儲更高數(shù)據(jù)量的應用提供了最佳解決方案。THGAM eMMC 閃存完全符合多媒體卡協(xié)會（MMCA）高速內存接口標準。這些閃存符合最新的 JEDEC 5.1 版。
THGAM eMMC 閃存具有集成的內存管理功能，包括糾錯碼、壞塊管理、磨損均衡和垃圾回收。這些閃存采用 FBGA 封裝和標準（-25°C 至 +85°C）溫度版本。典型應用包括消費電子、多媒體、智能計量和智能照明。
特征
32GB 內存
BiCS 3D NAND 技術
多層單元 （MLC） 技術
符合最新的 JEDEC 5.1 版
集成內存管理：
糾錯碼
壞塊管理
磨損均衡
垃圾回收
更高的接口速度 HS400，符合 JEDEC 5.1 標準
托管內存
將高質量 Toshiba MLC NAND 閃存與 Toshiba 原產開發(fā)的控制器相結合
-25°C 至 +85°C 工作溫度范圍（標準）
FBGA 封裝
應用
工業(yè)
消費電子產品
多媒體
智能計量
智能照明
智能應用
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