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型號(hào)：88E1340品牌：Marvell批號(hào)：21+封裝：BGA星際金華供應(yīng)88E1340千兆以太網(wǎng)PHY(物理層)芯片支持10/100/1000 QSGMII(Quad-Serial Gigabit Media Independent Interface)接口.支持QSGMII接口用于直連MAC芯片或SWITCH芯片.QSGMII接口將4個(gè)速率為1.25Gbps的SGMII接口結(jié)合為…
型號(hào)：MAX77654BENV品牌：Maxim年份：21+封裝：WLP30產(chǎn)品屬性制造商: Maxim Integrated 產(chǎn)品種類: 專業(yè)電源管理 (PMIC) 系列: MAX77654 封裝: Reel 封裝: Cut Tape 封裝: MouseReel 商標(biāo): Maxim Integrated產(chǎn)品類型: Power Management Specialized - PMIC工廠包裝數(shù)量 25…
型號(hào)：LDC2112YFDR品牌：TI年份：21+封裝：DSBGA-16特點(diǎn)?低功耗：–鍵式：0.625 SPS 時(shí)為 6 A–兩個(gè)按鈕：20 SPS 時(shí)為 85 A?可配置的按鈕掃描速率–0.625 SPS 至 80 SPS?觸摸按鈕的力級(jí)測量?獨(dú)立渠道運(yùn)營–LDC2112 的兩個(gè)通道–LDC2114 的四個(gè)通道?啟用的集成算法：
型號(hào)：FR015L3EZ品牌：ON年份：21+封裝：QFN類型描述類別電路保護(hù)TVS - 混合技術(shù)制造商onsemi系列-包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）零件狀態(tài)在售電壓 - 箝位15V技術(shù)混合技術(shù)電路數(shù)1應(yīng)用通用安裝類型表面貼裝型封裝/外殼6-WDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝6-MicroFET（2x2）基本產(chǎn)品…
時(shí)間：2025-05-14
時(shí)間：2025-05-14
![[供應(yīng)] TI 音頻放大器（TPA3128D2DAPR）30W 立體聲模擬輸入 D 類音頻放大器](/upload/202505/14/202505141447455224.png)
時(shí)間：2025-05-14
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