據(jù)外媒報道,通用汽車和 LG 能源解決方案在俄亥俄州投資 23 億美元的合資電池生產(chǎn)廠已經(jīng)開始生產(chǎn)。
英偉達(dá)公司當(dāng)?shù)貢r間周三表示,美國官員要求其停止向中國出口兩種用于人工智能工作的頂級計算芯片,此舉可能會削弱中國公司開展圖像識別等高級工作的能力。
瑞薩電子宣布,推出新一代Si-IGBT(硅基絕緣柵雙極晶體管)器件——該產(chǎn)品可以更小的尺寸帶來更低的功率損耗,將應(yīng)用在電動汽車逆變器上。
根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計,高通以59.5%的份額牢牢占據(jù)基帶芯片市場第一,聯(lián)發(fā)科份額為26.7% 排名第二,三星LSI以5.8% 的份額排名第三。
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深圳明佳達(dá)電子公司供應(yīng)及收購碳化硅MOSFET模塊 6 N-溝道 FS03MR12A6MA1LB、FS03MR12A6MA1LBBPSA1 1200V 400A 20mW 底座安裝 AG-HYBRIDD-2。
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據(jù)天風(fēng)國際分析師稱,蘋果確實在為 iPhone 14 / Pro 系列開發(fā)衛(wèi)星通信,并在量產(chǎn)前完成了該功能的硬件測試。
Thread 1.3.0版本可以簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的研發(fā)和部署投資,并為用戶提供無縫鏈接體驗。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出新款功率器件——第三代碳化硅(SiC)MOSFET “TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻,可顯著降低開關(guān)損耗。
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