聯(lián)發(fā)科選用是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5GRelease 17標(biāo)準(zhǔn)以及5G的RedCap技術(shù)驗證。
援引韓媒 QuasarZone 報道，AMD 內(nèi)部正在開發(fā) 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。
大量出售全新原裝 TOSHIBA TCR5AM12 500mA CMOS超低壓降穩(wěn)壓器，TCR5AM系列是具有開/關(guān)控制輸入的CMOS單輸出電壓調(diào)節(jié)器，具有超低壓差、低浪涌電流和快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的特點。
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RF 解決方案供應(yīng)商 Qorvo 與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，獲得多個設(shè)計訂單，業(yè)務(wù)擴(kuò)大到包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G / Wi-Fi 汽車平臺。
蘋果即將推出的 AR / VR 頭顯中運行的系統(tǒng)名為“xrOS”，也就是原計劃中命名為“RealityOS”或“rOS”的系統(tǒng)版本。
三星宣布，將擴(kuò)大對日本主要電信運營商 NTT DoCoMo 的 5G 電信設(shè)備供應(yīng)。
知情人士透露，在蘋果公司等美國客戶的推動下，臺積電在亞利桑那州投資 120 億美元的新工廠于 2024 年投產(chǎn)時，將提供 4 nm芯片。
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