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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：RFID 應(yīng)答器 IC 13.56MHz ISO 15693，NFC I2C 1.8V ~ 5.5V 10-XFBGA，WLCSP
封裝:10-WLCSP
產(chǎn)品編號(hào)：RFID 應(yīng)答器 IC 13.56MHz ISO 15693 I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盤
封裝:12-UFDFPN
產(chǎn)品編號(hào)：RFID 應(yīng)答器 IC 13.56MHz ISO 15693，NFC I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盤
封裝:12-UFDFPN
產(chǎn)品編號(hào)：RFID 應(yīng)答器 IC 13.56MHz ISO 15693 I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盤
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