網(wǎng)址：https://www.qualcomm.cn
高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一個低功耗藍牙音頻SoC系列
封裝:BGA90
產(chǎn)品編號：高性能、低功耗的藍牙音頻SoC
封裝:BGA124
產(chǎn)品編號：高性能、低功耗的藍牙音頻SoC
封裝:WLCSP81
產(chǎn)品編號：IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企業(yè)接入點、運營商網(wǎng)關和消費級路由器，提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝:BGA電話咨詢：86-755-83294757
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