網(wǎng)址：https://www.ti.com
德州儀器（Texas Instruments），簡(jiǎn)稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯，并在25多個(gè)國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
主營產(chǎn)品：數(shù)字信號(hào)處理器、模擬和混合信號(hào)器件、數(shù)字邏輯、ASIC、微控制器、語音和圖形處理器、可編程邏輯、軍用器件等。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：DRA773P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784
產(chǎn)品編號(hào)：DRA777P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784產(chǎn)品編號(hào)：DRA770P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784
產(chǎn)品編號(hào)：TDA4VM 具有深度學(xué)習(xí)、視覺功能和多媒體加速器的雙核 Arm? Cortex?-A72 SoC 和 C7x DSP
封裝:FCBGA-827電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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