XC7Z030-L2FBG676I Zynq-7000 SoC第一代架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可提高每瓦性能，最大限度地實現(xiàn)了設(shè)計靈活性。雙核ARM Cortex-A9處理器集成了7系列可編程邏輯（高達6.6M邏輯單元和12.5Gb/s收發(fā)器），為各種嵌入式應(yīng)用提供高度差異化設(shè)計。

器件規(guī)格

系列： Zynq?-7000  

架構(gòu)： MCU，F(xiàn)PGA  

核心處理器： 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?  

閃存大?。?-  

RAM 大小： 256KB  

外設(shè)： DMA  

連接能力： CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 800MHz  

主要屬性： Kintex?-7 FPGA，125K 邏輯單元  

工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封裝/外殼： 676-BBGA，F(xiàn)CBGA  

供應(yīng)商器件封裝： 676-FCBGA（27x27）  

I/O 數(shù)： 130

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