描述：FC66E是采用LCC封裝的高性能Wi-Fi 6E和BLE（藍(lán)牙5.2）模塊。它可用于建立無線局域網(wǎng)和藍(lán)牙連接。它支持2x2 + 2x2 MIMO，可提供高達(dá)3000Mbps的最大數(shù)據(jù)速率。
器件：FC66EAAMD
類型：Wi-Fi 6E和BLE（藍(lán)牙5.2）模塊
尺寸：19.9mm × 18.0mm × 2.1mm
封裝：LCC
數(shù)據(jù)速率：最高支持3000Mbps
工作溫度：-30°C ~ +75°C
主要優(yōu)勢
支持2.4GHz、5GHz和6GHz三頻和BLE（藍(lán)牙5.2）的wi-Fi/藍(lán)牙模塊
支持?jǐn)?shù)據(jù)庫
支持PCIe 3.0接口，可提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的功耗
快速上市:簡單的設(shè)計最大限度地減少了設(shè)計時間和開發(fā)工作量
寬工作溫度范圍（-30°C至+75°C）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM（集成電路封裝）、8MB 閃存
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)者和無線通信模組的供應(yīng)商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺管理在內(nèi)的一站式服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組。
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