BCM56820B0KFSBLG 是 Broadcom（博通） 推出的一款 高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡、電信設備設計，支持多層交換架構，可提供高帶寬、低延遲的網(wǎng)絡連接能力。該芯片采用 BGA封裝，適用于大規(guī)模網(wǎng)絡交換設備，如核心交換機、路由器和服務器互聯(lián)設備。

BCM56820B0KFSBLG 主要特性

高性能交換架構

支持 多層交換（Multi-Layer Switch），適用于復雜網(wǎng)絡拓撲。

高吞吐量，滿足 數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡 的高帶寬需求。

低功耗設計

采用 Broadcom 低功耗技術，優(yōu)化能效比，適用于長時間運行的網(wǎng)絡設備。

豐富的接口支持

集成 PCIe、SATA、USB 等高速接口，便于擴展外圍設備。

軟件支持

兼容 Linux、Android 等操作系統(tǒng)，并提供 SDK 和開發(fā)工具，便于系統(tǒng)集成。

工業(yè)級可靠性

符合 RoHS 標準，適用于 電信級（C-TEMP） 應用，工作溫度范圍滿足嚴苛環(huán)境需求。

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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