商品名稱：AGIB022R31A2I1VB
品牌：Intel
年份：24+
封裝：3184-FBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
AGIB022R31A2I1VB 采用英特爾 10 納米 SuperFin 工藝技術制造，以 F 系列器件的功能為基礎，提供高達 116 Gbps 的收發(fā)器速率、PCIe 5.0 支持以及與帶有 Compute Express Link 的處理器的高速緩存和內存相干連接。
特性
邏輯元件 (LE)
創(chuàng)新技術允許在單個單片結構中使用超過 400 萬個 LE。
異構 3D SiP 收發(fā)器
異構 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 芯片上的收發(fā)器支持高達 32 Gbps NRZ 和高達 116 Gbps PAM4 的帶寬容量。
高性能加密塊
加固的 200G（半雙工）加密內核支持 AES-GCM 加密/解密和 MACsec IP，以確保網絡流量安全。
四核 Arm Cortex-A53 SoC
集成加固的四核 Arm Cortex-A53 處理器選件。
應用
通信
高性能計算
視頻和廣播設備
高端測試和測量
醫(yī)療電子設備
數(shù)據中心
國防
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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