商品名稱：XCKU060-3FFVA1517E
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FBGA-1517
貨期：全新原裝
庫存數量：2000 件
XCKU060-3FFVA1517E 在 20nm 工藝下針對系統(tǒng)性能和集成度進行了優(yōu)化，并采用了單片和下一代堆疊硅互連 (SSI) 技術。該 FPGA 還是下一代醫(yī)療成像、8k4k 視頻和異構無線基礎設施所需的 DSP 密集型處理的理想選擇。
功能特點
提高系統(tǒng)性能
6.3 TeraMAC 的 DSP 計算性能
每瓦系統(tǒng)級性能是 Kintex-7 FPGA 的 2 倍以上
支持 16G 和 28G 背板收發(fā)器
中速級 2666 Mb/s DDR4
總功耗降低
與上一代產品相比，功耗最多可降低 40
通過 UltraScale 器件實現細粒度時鐘門控 類似 ASIC 的時鐘功能
增強的系統(tǒng)邏輯單元封裝降低了動態(tài)功耗
加快設計效率
腳本與 Virtex? UltraScale 器件兼容，實現可擴展性
與 Vivado? 設計套件共同優(yōu)化，可快速完成設計
型號
品牌
封裝
數量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XCVU29P-3FSGA2577E
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