商品名稱:AM5729BABCXEAR
數(shù)據(jù)手冊:AM5729BABCXEAR.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:760-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
AM5729BABCXEAR處理器是 Arm 應用 處理器,旨在滿足現(xiàn)代嵌入式產(chǎn)品的密集處理需求。通過其極具靈活性的全集成混合處理器解決方案,可實現(xiàn)較高的處理性能。此外,這些器件不但具有可編程視頻處理功能,還融合了高度集成的外設集。每個 AM572x 器件都具有加密加速功能。雙核 Arm? Cortex?-A15 RISC CPU 具有 Arm?Neon? 擴展和兩個 TI C66x VLIW 浮點 DSP 內核以及 Vision AccelerationPac(具有 4 個 EVE),可提供可編程性。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內核數(shù)/總線寬度:2 核,32 位
速度:1.5GHz
協(xié)處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE
RAM 控制器:DDR3,SRAM
圖形加速:是
以太網(wǎng):GbE(2)
SATA:SATA 3Gbps(1)
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝:760-FCBGA(23x23)
附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART
應用
● 工業(yè)通信
● 人機界面 (HMI)
● 自動化和控制
● 高性能應用
● 分析
● 其他通用應用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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