商品名稱：MSCSM170DUM23T3AG
數(shù)據(jù)手冊(cè)：
MSCSM170DUM23T3AG.pdf
品牌：Microchip
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
MSCSM170DUM23T3AG 器件是一款 1700V/124A 雙共源碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊。
特性
SiC 功率 MOSFET
低 RDS（導(dǎo)通）
高溫性能
開爾文源，易于驅(qū)動(dòng)
雜散電感低
集成度高
氮化鋁 (AlN) 襯底，可提高熱性能
用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻
優(yōu)勢(shì)
高頻工作時(shí)性能卓越
直接安裝到散熱器（隔離封裝）
結(jié)殼熱阻低
外形小巧
符合 RoHS 規(guī)范
電源和信號(hào)端子均可焊接，便于 PCB 安裝
應(yīng)用
交流開關(guān)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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Microchip Technology Incorporated（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）美國微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司自成立以來，就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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VSC7552TSN-V/5CC
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USB4715T-I/Y9X
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DSPIC33FJ64MC510-I/PT
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