商品名稱：R7F7016473AFP-C
數(shù)據(jù)手冊：
R7F7016473AFP-C.pdf
品牌：Renesas
年份：23+
封裝：LQFP-144
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
R7F7016473AFP-C 32位車用MCU在各種可擴展產(chǎn)品中具有高性能和極低功耗。RH850 MCU具有豐富的功能安全性和高級汽車應用所需的嵌入式安防。該系列采用各種CPU內(nèi)核結(jié)構（單核、多核、鎖步和組合），以滿足高性能、高可靠性要求。
特性
● 可擴展的CPU內(nèi)核、存儲器和外設允許重用軟件資源
● 集成外設功能IP和可擴展性
● 基本IP（串行、計數(shù)器等）的一般規(guī)格已在現(xiàn)有規(guī)格的基礎上進行改進，今后將繼續(xù)保持兼容性
● 差異化IP（發(fā)動機控制、電機控制定時器等）的規(guī)格已發(fā)生變化，有助于提高用戶產(chǎn)品的競爭力
● 大大提高了對常用中斷處理的響應性能
● 批量保存/恢復多個寄存器
● 立即停止當前運行的程序
● 立即恢復中斷處理
● 分支預測機制，通過學習功能預測程序流
● 立即高速閃存訪問、讀取和運行下一個程序
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB（4M x 8） 閃存 PG-LFBGA-292-6
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器，專為電機控制、工業(yè)和計量應用設計。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平（CPU：66 μA/MHz，待機（STOP）模式：240 nA）與 51.2 DMIPS（32 MHz）的高計算性能之間實現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…
SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案，采用14引腳TQFN封裝，專為高性能類比電路設計，如CMOS圖像傳感器、射頻設備及電池供電設備。關鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源，支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍：800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器，可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動器，可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…
DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 （SoC），采用 ARM Cortex-M0 處理器，主頻16MHz，支持藍牙低功耗（BLE）和 藍牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括：尺寸與功耗?：封裝尺寸僅1.72.050.5mm（WLCSP17），待機功耗低至23.75uA/MHz，發(fā)射電流3.5m…
DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙 5.1 片上系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍牙（LE）的成本，并將移動連接帶到了以前無法到達的地方，引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設備的浪潮，而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。DA14531…
DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）設備支持藍牙 5，并包括一系列專用功能，以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能，例如密鑰作、安全啟動（…電話咨詢：86-755-83294757
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