LBEE5CJ1XK-687型Wi-Fi?+藍牙? 模塊一款小型、高性能模塊，基于NXP IW416組合芯片組。該模塊具有Wi-Fi 802.11a/b/g/n、藍牙5.2 BR/EDR/LE功能，Wi-Fi的PHY數(shù)據(jù)速率高達150Mbps以及藍牙的PHY數(shù)據(jù)速率高達3Mbps。WLAN部分支持SDIO 3.0接口，藍牙部分支持高速4線UART接口和音頻數(shù)據(jù)用PCM。1XK型模塊采用小尺寸封裝，用于物聯(lián)網(wǎng)、手持式無線系統(tǒng)和網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

射頻系列/標(biāo)準(zhǔn)：藍牙，WiFi

協(xié)議：802.11a/b/g/n，藍牙 v5.2

調(diào)制：CCK，DSSS，OFDM

頻率：2.4GHz，5GHz

數(shù)據(jù)速率：150Mbps

串行接口：SDIO，UART

天線類型：PCB 印制線

使用的 IC/零件：NXP IW416

電壓 - 供電：1.8V，3.3V

安裝類型：表面貼裝型

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：81-SMD 模塊

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