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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
起訂量
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購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:3300-5000 MHz,34 dB,1.4 dB NF Airfast?接收模塊
封裝:HLFLGA21產(chǎn)品說明:加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展使用 UCODE? 9
封裝:VFBGA64產(chǎn)品說明:NFC前端支持具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境進行支付、物理訪問控制
封裝:VFLGA-40產(chǎn)品說明:射頻放大器 IC 5G,LTE 3,6GHz ~ 3,8GHz 26-HLQFN(10x6)
封裝:HLQFN26產(chǎn)品說明:2.4/5 GHz雙頻 1x1 Wi-Fi? 4 (802.11n) + 藍牙? 5.2 解決方案
封裝:HVQFN68產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.2,Thread,Zigbee? 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:KW45: 32位藍牙? 5.3,遠程MCU,帶CAN FD和LIN總線選項, Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485電話咨詢:86-755-83294757
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