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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 固定 1 輸出 150mA 8-HVSSOP
封裝:SOP產(chǎn)品說明:現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
封裝:BGA產(chǎn)品說明:汽車 TrueTouch? 多點(diǎn)觸控 全點(diǎn)觸屏控制器
封裝:TQFP100產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC i.MX8MQ 4 核,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)
封裝:BGA621產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+/M4F - 微控制器 IC 32 位雙核 50MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 閃存 64-TQFP(10x10)
封裝:TQFP64產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+/M4F - 微控制器 IC 32 位雙核 50MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 閃存 80-TQFP(12x12)
封裝:TQFP80產(chǎn)品說明:AMEBA PRO系列,雙頻WI-FI物聯(lián)網(wǎng)低功耗網(wǎng)絡(luò)攝像頭SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:AMEBA PRO系列,雙頻WI-FI物聯(lián)網(wǎng)低功耗網(wǎng)絡(luò)攝像頭SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:MEBA ZEE 系列,1X1 WI-FI,IoT 低功耗 SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:AMEBA ZII系列,1X1 WI-FI+藍(lán)牙,IoT低功耗SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 2 個(gè) P 溝道(雙) 20V 1.3A 500mW 表面貼裝型 6-UDFN(1.6x1.6)
封裝:DFN產(chǎn)品說明:20Hz ~ 20 kHz 數(shù)字,PDM 麥克風(fēng) MEMS(硅) 1.64 V ~ 3.7 V 全向 (-26 ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝:MSL2A產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.6V 2 輸出 3A 28-WFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN產(chǎn)品說明:RL78 RL78/F13 微控制器 IC 16 位 24MHz 96KB(96K x 8) 閃存 48-LFQFP(7x7)
封裝:LQFP48產(chǎn)品說明:1.5A 恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器 降壓 拓?fù)?1 輸出
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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