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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:射頻開關(guān) IC GSM,LTE,W-CDMA SPDT 2.7 GHz 6-WLCSP(1.14x0.74)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:專業(yè)電源管理 (PMIC) LNB 電源控制 IC 升壓
封裝:SSOP36產(chǎn)品說明:半橋 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 非反相 8-SOIC
封裝:SOP產(chǎn)品說明:功率驅(qū)動(dòng)器模塊 IGBT 2 相 600 V 20 A 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
封裝:SPM-27產(chǎn)品說明:功率驅(qū)動(dòng)器模塊 IGBT 單相 600 V 25 A 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
封裝:SPM3-27產(chǎn)品說明:HCS12X 微控制器 IC 16 位 80MHz 512KB(512K x 8) 閃存 144-LQFP(20x20)
封裝:LQFP144產(chǎn)品說明:HCS12X 微控制器 IC 16 位 80MHz 512KB(512K x 8) 閃存 144-LQFP(20x20)
封裝:LQFP144產(chǎn)品說明:功率驅(qū)動(dòng)器模塊 IGBT 三相反相器 650 V 50 A 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
封裝:DIP-27產(chǎn)品說明:醫(yī)用型 接口 14-SOIC
封裝:SOP產(chǎn)品說明:24端口千兆以太網(wǎng)+4*10GE多層交換機(jī)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QSGMII銅質(zhì)千兆以太網(wǎng)收發(fā)器八端口符合IEEE 802.3az標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA256產(chǎn)品說明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 閃存 112-LQFP(20x20)
封裝:LQFP112產(chǎn)品說明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 閃存 112-LQFP(20x20)
封裝:LQFP112產(chǎn)品說明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 閃存 112-LQFP(20x20)
封裝:LQFP112產(chǎn)品說明:時(shí)鐘/頻率合成器(RF)IC 3.5GHz 1 32-WFQFN 裸露焊盤
封裝:LFCSP-32電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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