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產(chǎn)品說(shuō)明:NFC/RFID標(biāo)簽和應(yīng)答器 Single Chip - NFC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:Si5330時(shí)鐘緩沖器/電平轉(zhuǎn)換器是一種低抖動(dòng)、低偏斜扇出緩沖器,專(zhuān)為高性能PCB時(shí)鐘分配應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:電源相位,雙路 N-通道SO8FL 30 V,高壓側(cè)25 A/低壓側(cè)49 A
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:采用塑料封裝的雙N溝道增強(qiáng)模式場(chǎng)效應(yīng)晶體管 TrenchMOS?技術(shù)
封裝:SOT-363產(chǎn)品說(shuō)明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企業(yè)接入點(diǎn)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)和消費(fèi)級(jí)路由器,提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:首款 WiFi6 網(wǎng)絡(luò)解決方案,旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 環(huán)境不斷增長(zhǎng)的需求。
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無(wú)線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無(wú)線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:用于汽車(chē)和工業(yè)雷達(dá)傳感器應(yīng)用的32位多核MCU
封裝:LFBGA269產(chǎn)品說(shuō)明:用于汽車(chē)和工業(yè)雷達(dá)傳感器應(yīng)用的32位多核MCU
封裝:LFBGA269產(chǎn)品說(shuō)明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm? Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核
封裝:LQFP-176產(chǎn)品說(shuō)明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU
封裝:UFBGA169產(chǎn)品說(shuō)明:帶DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU
封裝:UFBGA169產(chǎn)品說(shuō)明:用于汽車(chē)通用應(yīng)用的32位功率結(jié)構(gòu)MCU
封裝:LQFP-176產(chǎn)品說(shuō)明:用于CCC數(shù)字鑰匙和汽車(chē)中控臺(tái)的汽車(chē)級(jí)高性能NFC讀卡器
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:ARM微控制器 - MCU 256K Flash 64K SRAM PSoC 5LP
封裝:TQFP-100電話咨詢:86-755-83294757
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