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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:32位微控制器 - MCU
封裝:BGA產(chǎn)品說明:降壓,分壓軌 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 2.5A 10-VFDFN 裸露焊盤
封裝:10SON產(chǎn)品說明:2.4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi 前端模塊
封裝:QFN產(chǎn)品說明:5 GHz 802.11a/n/ac Wi-Fi 前端模塊
封裝:QFN產(chǎn)品說明:SRAM - 同步,QDR II 存儲(chǔ)器 IC 18Mb(1M x 18) 并聯(lián) 300 MHz 165-FBGA(13x15)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 固定 1 輸出 150mA 8-HVSSOP
封裝:SOP產(chǎn)品說明:現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
封裝:BGA產(chǎn)品說明:汽車 TrueTouch? 多點(diǎn)觸控 全點(diǎn)觸屏控制器
封裝:TQFP100產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC i.MX8MQ 4 核,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)
封裝:BGA621產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+/M4F - 微控制器 IC 32 位雙核 50MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 閃存 64-TQFP(10x10)
封裝:TQFP64產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+/M4F - 微控制器 IC 32 位雙核 50MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 閃存 80-TQFP(12x12)
封裝:TQFP80產(chǎn)品說明:AMEBA PRO系列,雙頻WI-FI物聯(lián)網(wǎng)低功耗網(wǎng)絡(luò)攝像頭SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:AMEBA PRO系列,雙頻WI-FI物聯(lián)網(wǎng)低功耗網(wǎng)絡(luò)攝像頭SOC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:MEBA ZEE 系列,1X1 WI-FI,IoT 低功耗 SOC
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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