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產(chǎn)品說(shuō)明:BES2300是一款完全集成的自適應(yīng)主動(dòng)降噪解決方案,支持藍(lán)牙 5.0
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:RTL8763 是一款完整的TWS真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙?耳機(jī)集成解決方案,支持藍(lán)牙 5.0,并具有雙耳通話(huà)功能
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 16 輸出 線(xiàn)性 PWM 調(diào)光
封裝:HTQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:QC5126是QCC5100低功耗藍(lán)牙音頻SoC系列的一部分
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 16 輸出 線(xiàn)性 PWM 調(diào)光
封裝:HTQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA90產(chǎn)品說(shuō)明:入門(mén)級(jí)閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一個(gè)低功耗藍(lán)牙音頻SoC系列
封裝:BGA90產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA124產(chǎn)品說(shuō)明:電池管理 電池監(jiān)控器 IC 64-HTQFP(10x10)
封裝:HTQFP-64產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:WLCSP81產(chǎn)品說(shuō)明:電源管理 蘋(píng)果14pro?max
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:音頻放大器 蘋(píng)果14pro?max
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:語(yǔ)音處理器 蘋(píng)果14pro?max
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:SX05-0B00-00擴(kuò)展器是第二個(gè)系列的高性能12Gb/s SAS擴(kuò)展器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:多路復(fù)用開(kāi)關(guān) IC 12 Gbps,1-Ln (2-Ch) Differential 2:1
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