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產品說明:增強型汽車音頻總線? (A2B)收發(fā)器IC,作為端點支持從機操作。
封裝:32-LFCSP產品說明:16位單聲道音頻語音編解碼器,24-TQFN(4x4)
封裝:24-TQFN產品說明:ARM926EJ-S微處理器IC SAM9G 1核,32位400MHz
封裝:324-TFBGA產品說明:ARM926EJ-S微處理器IC SAM9G 1核,32位400MHz
封裝:324-TFBGA產品說明:14位模數(shù)轉換器2輸入SAR 16-LFCSP (3x3)
封裝:16-WFQFN產品說明:16位模數(shù)轉換器2輸入2SAR 16-LFCSP (3x3)
封裝:16-WFQFN產品說明:采用TO247-3封裝的1200V 14mΩ CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-247-3產品說明:ARM926EJ-S微處理器IC SAM9XE 1核,32位180MHz
封裝:217-LFBGA產品說明:14位模數(shù)轉換器 4輸入 4SAR 24-LFCSP(4x4)
封裝:24-UFQFN產品說明:TO-247PLUS-4-HCC封裝的CoolSiC? 2000 V SiC溝槽MOSFET
封裝:TO-247-4產品說明:16位模數(shù)轉換器 4輸入 4SAR 24-LFCSP(4x4)
封裝:24-UFQFN產品說明:TO-247PLUS-4-HCC封裝的CoolSiC? 2000 V SiC溝槽MOSFET
封裝:TO-247-4產品說明:ARM? Cortex?-A9 微處理器 IC i.MX6Q 4 核,32 位 1.0GHz
封裝:624-FCBGA產品說明:SMD緊湊型封裝SiC MOSFET
封裝:TO-263-7產品說明:ARM? Cortex?-A7 微處理器 IC i.MX6 1 核,32 位 900MHz
封裝:289-LFBGA產品說明:采用TO-263-7封裝的1200 V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7電話咨詢:86-755-83294757
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