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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：SPI 接口、±15V/+12V、1.8V 邏輯控制、8:1多路復(fù)用器
封裝：LFCSP-24
產(chǎn)品說(shuō)明：CMOS、低壓、雙線式串行控制、單路8:1矩陣開(kāi)關(guān)
封裝：TSSOP-16
產(chǎn)品說(shuō)明：差分16通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模擬多路復(fù)用器
封裝：LFCSP-48
產(chǎn)品說(shuō)明：帶有變壓器驅(qū)動(dòng)器的 7.5 kVRMS SPI/數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-36
產(chǎn)品說(shuō)明：SPI / 數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-24
產(chǎn)品說(shuō)明：具固定 ±5V 和可調(diào) 5V 穩(wěn)定電源的 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-32
產(chǎn)品說(shuō)明：帶有變壓器驅(qū)動(dòng)器的 7.5 kVRMS SPI/數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-36
產(chǎn)品說(shuō)明：帶有變壓器驅(qū)動(dòng)器的 7.5 kVRMS SPI/數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-36
產(chǎn)品說(shuō)明：具雙可調(diào) 5V 穩(wěn)壓器的 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-32
產(chǎn)品說(shuō)明：3.75 kV RMS、雙通道LVDS千兆位隔離器
封裝：SSOP-20
產(chǎn)品說(shuō)明：3.0 kV rms 6通道數(shù)字隔離器
封裝：QSOP-16
產(chǎn)品說(shuō)明：用于SPI接口的5 kV專(zhuān)用隔離器（可控制多達(dá)4個(gè)從機(jī)）
封裝：SOIC-20
產(chǎn)品說(shuō)明：5kV RMS四通道數(shù)字隔離器，輸出使能（4/0通道方向性）
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說(shuō)明：5kV RMS四通道數(shù)字隔離器，輸出使能（4/0通道方向性）
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說(shuō)明：三通道數(shù)字隔離器 3-5.5V DC 1Mbit/sc
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說(shuō)明：三通道數(shù)字隔離器 3-5.5V DC 1Mbit/sc
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