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產品說明:高性能 XENSIV? 數字 MEMS 麥克風,PG-TLGA-5
封裝:PG-TLGA-5產品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產品說明:Wi-Fi 6 / 6E 三頻 Wi-Fi 和低能耗藍牙 5.4 組合 IC
封裝:WLBGA-143產品說明:Wi-Fi 6 雙頻 Wi-Fi 和低功耗藍牙 5.4 組合 IC
封裝:WLBGA-143產品說明:Wi-Fi 6 單頻 Wi-Fi 和低功耗藍牙 5.4 組合 IC
封裝:WLBGA-143產品說明:5700Vrms 雙通道柵極驅動器電容耦合,PG-DSO-14
封裝:PG-DSO-14產品說明:5700Vrms 雙通道柵極驅動器電容耦合,PG-DSO-14
封裝:PG-DSO-14產品說明:5700Vrms 雙通道柵極驅動器電容耦合,PG-DSO-14
封裝:PG-DSO-14產品說明:5700Vrms 雙通道柵極驅動器電容耦合,PG-DSO-14
封裝:PG-DSO-14產品說明:FLASH,DRAM 存儲器 IC 512Mb(閃存),64Mb(RAM) 并聯 100 MHz 24-FBGA(6x8)
封裝:BGA-24電話咨詢:86-755-83294757
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